新着情報 教育研究シーズ（電気情報工学系 有田 潔）
工学部 総合システム工学科 電気情報工学系 教授 有田 潔
研究キーワード
プラズマ、クリーニング、ダイシング、ストレスリリーフ、接合性改善、表面改質、抗折強度向上、システムインパッケージ、SiP
現在の教育研究分野
半導体パッケージング工程におけるプラズマ工法の研究
- プラズマクリーニング工法
- プラズマダイシング工法
開発,研究事例・研究作品
半導体後工程におけるプラズマ工法の研究
半導体パッケージング工程では様々な電気的・機械的・熱的信頼性課題を抱えています。これらの工程にプラズマクリーニング工法を応用することにより、パッケージの接合性・密着性を改善可能となり、さらには従来のブレード・レーザーダイシングに替わるプラズマダイシング工法を応用することにより極薄ウエハの抗折強度を改善可能となります。
共同研究で可能になること
近年、モバイル分野を中心にシステムインパッケージ（SiP）の薄型化・小型化が進む一方で、車載分野等ではSiPパッケージのさらなる高品質・高信頼性化が要求されています。
我々は半導体前工程の技術であるプラズマプロセスを後工程であるパッケージング工程に応用する研究を行っています。特に「プラズマクリーニング工法」はパッケージの接合性改善・封止樹脂との密着性改善を可能とし「プラズマダイシング工法」はメモリ等の薄型ウエハの抗折強度を向上でき、高密度で信頼性の高いSiPパッケージを実現可能です。
連携先
半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、半導体材料メーカーなど