新着情報 台湾の中信科技大学および半導体企業を訪問
2025年3月11日（火）に、工学部 総合システム工学科の学生9名および石田教授、松田教授の一行が、台湾・台南市にある中信科技大学（学長：鄭欽哲 氏）を訪問しました。中信科技大学は、台湾の大手金融機関である中信学校財団法人および中信金学校財団法人によって設立された4年制私立大学であり、単科大学として専門的な教育を提供しています。
本学と中信科技大学は2023年6月に教育分野における交流の促進を目的とした覚書（MOU）を締結しています。今回の訪問は、半導体分野における教員の学術・研究交流、ならびに学生同士の相互訪問や研修活動を推進することを目的としたものであり、今後は両大学間で共同プログラムの創設についても検討を進めていく予定です。中信科技大学は、前身の遠東科技大学時代から台湾の半導体業界に多数の技術人材を輩出しており、今後、両大学は連携して半導体人材育成プログラムの具体化を進めてまいります。
また、世界有数のファウンドリ企業であるUnited Microelectronics Corporation（UMC）の台南工場（Fab 12A）の見学も行いました。UMCはアジア全域に12のファブを展開しており、12インチウェーハ換算で月産40万枚以上の製造能力を有しています。台南に位置するFab 12Aは、2002年より半導体製品の量産を開始し、現在は14nmまでの製品製造に対応しています。見学では、各種半導体製品の製造工程を学ぶことができ、量産現場の方のお話を聞くこともできて、貴重な機会となりました。
今回の訪問に際し、台湾の半導体企業 Taiwan Imaging Tek Corporation（TITC, https://www.titc-usa.com/）の宋社長との懇談会も実施しました。TITC社は、画像・動画・AI関連IC向けの革新的な半導体IPの開発に注力しており、その技術は携帯電話のディスプレイドライバ、テレビ用SoC、画像信号プロセッサ（ISP）など、さまざまな製品に幅広く採用されています。同社のIPが組み込まれた最終製品は、テレビ、プロジェクター、モバイル機器、カメラ、自律型電子機器など多岐にわたります。
今後、本学ではTITC社との連携をさらに深め、共同研究の推進や学生のインターンシップ受け入れなどを通じて、台湾半導体業界との連携を強化していく予定です。